Category Archives: 處理器

常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

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英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器,內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 3:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久,代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片,再加上支援 Thunderbolt 4 的介面,以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能,使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示,第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器,能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。

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傳受美國提升對華為制裁衝擊,聯發科 5 奈米處理器暫停開發

作者 |發布日期 2020 年 09 月 02 日 14:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

針對美國 8 月 17 日升級對中國華為禁售令制裁後,目前除了台積電受到限制,無法在為華為麒麟系列手機行動處理器代工生產,使得華為麒麟系列手機行動處理器未來將停產,原本市場預期華為將可透過向國內 IC 設計大廠聯發科購買天璣系列 5G 行動處理器來因應需求的情況,目前也確定無法進行。因此,近日市場傳出,聯發科預計在 2021 年為提供給華為準備開發的 5 奈米製程處理器也停止,等候未來市場狀況再來決定後續。

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台積電培育先進製程人才,攜手 6 所大學開設台積半導體學程

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電在 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程未來陸續開展,並準備進一步進入量產,人才培育也成為重要關鍵。有鑑於每年需求數千位工程師新血加入,台積電自 2020 年 9 月開始,擴大與國內 6 所大學開設「台積半導體學程」,積極培養先進製程所需人才,滿足未來台積電發展先進製程的需求。

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高通、聯發科兩強競爭 4G 手遊市場,新一代 Snapdragon 732G 及 Helio G95 捉對廝殺

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器兩雄相爭,強攻 4G 中高階手機手遊市場。繼行動處理器龍頭高通(Qualcomm)9 月 1 日上午正式發表 Snapdragon 732G 處理器後,國內行動處理器大廠聯發科也在下午推出專攻智慧手機遊戲的 Helio G95 行動處理器,顯示兩強在行動處理器的競爭,由 5G 到 4G,不放棄任何市場。

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股價已反映英特爾 CPU 外包利多,外資對台積電業績反映悲觀

作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電因為 28 日遭日系外資調降投資評等為「持有」的情況下,雖然目標價仍給予維持高檔的每股新台幣 400 元價位,但卻仍舊衝垮投資人的信心,盤中一度跌幅擴大將近 2.5%,來到每股新台幣 431 元的價位。所幸尾盤稍有拉回,收盤價來到每股 435 元,下跌 9 元,跌幅 2.02%。

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一解不能出國的癮,《微軟模擬飛行》夯到連搖桿都缺貨

作者 |發布日期 2020 年 08 月 27 日 13:20 | 分類 會員專區 , 科技趣聞 , 穿戴式裝置

受疫情影響,今年出國確定無望了。為了一解出國癮,許多人還參加航空公司推出的偽出國行程,而全球玩家的選擇更簡單──靠《微軟模擬飛行》遨遊全球。這股《微軟模擬飛行》風潮有多驚人,從亞馬遜的搖桿產品不是缺貨就是賣價高一倍,就能一窺究竟。

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助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

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