市場銷售考量,預計蘋果入門級 iPhone 12 mini 處理器性能將降階 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 23 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
Category Archives: 處理器
雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 |
對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。
與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區 |
就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。
國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 |
一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
巨頭筆電市場對決,Arm 架構 CPU 戰火 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 Apple , GPU , 晶片 |
蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU,擺脫英特爾綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場,顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係,高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會,以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場,本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何,又有什麼需要解決的技術問題,聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..




