Category Archives: 處理器

愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度，使視訊遊戲更好體驗
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 （Ericsson） 和聯發科 （MediaTek） 共同宣布，成功使用上傳鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗，同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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目前 Power 系列處理器不能滿足 AI 運算需求？IBM：會推新產品
作者 |發布日期 2023 年 06 月 07 日 15:10 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

人工智慧 (AI) 發展熱潮關鍵在晶片運算能力，使輝達 (NVIDIA)、英特爾 (Intel)、AMD 等晶片廠商無不提出解決方案，以期站穩市場。近年甚少強調硬體效能，卻不能忽視也是重要資料中心處理器供應商的 IBM，最新 Power10 系列處理器也是三年前產品，是否符合人工智慧資料中心算力要求，IBM 表示 Power 系列處理器會繼續發展。

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英特爾終於自己開了徹底改革 x86 指令集的第一槍，然後呢？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 07 日 7:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「呆伯特法則」（Dilbert Principle）系列曾提到「天下任何事都有邏輯極限」，過往近半個世紀，靠「領先業界的先進半導體製程」和「x86 指令集相容性」為雙重護城河的英特爾，不但近年失去前者，看在指令集複雜度份上，研發嶄新 x86 指令集相容處理器動輒耗時三年，也終於走到不得不徹底改革後者的這步了。 繼續閱讀..

先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..

高通驍龍技術論壇又提早，10 月底就能看到 Snapdragon 8 Gen 3
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3 幾個月一直備受關注，不斷有傳言談論規格與效能等，但最重要關鍵直到現在才討論，就是發表日期。外媒報導，高通已宣布今年 Snapdragon 技術論壇舉行時間，就是 10 月 24~26 日於夏威夷召開。

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遭抓包貼牌英特爾處理器，中國寶德科技聲明受英特爾支持
作者 |發布日期 2023 年 06 月 02 日 13:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

日前遭外媒抓包的中國晶片製造商寶德科技 ( PowerLeader )「暴芯」系列全新 x86 架構 CPU，其實是重新貼牌的英特爾第 10 代 CPU，1 日聲明，暴芯 CPU 是英特爾支持的客製化 CPU 產品，且暴芯系列 CPU 未向政府部門申請專案及補貼。

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