Category Archives: 處理器

聯發科有壓力？三星 Exynos 系列搶中低階市場、銷量提升

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 05 日 15:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

南韓媒體報導，受惠於中階與入門手機行動處理器銷售成長，南韓三星今年第二季 Exynos 系列行動處理器市占率近兩位數成長。

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AMD Ryzen 7000 系列處理器將對第 13 代 Intel Core 構成威脅

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 09 月 05 日 7:45 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

AMD 8 月 29 日突襲個人運算市場，由 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰親揭 AMD Ryzen 7000 系列次世代桌上型電腦處理器。繼續閱讀..

回顧歷史夢幻處理器：單晶片超級電腦的幻影與 RISC 普及（1980 年代後期）

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 02 日 8:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

不學無術的筆者，2020 年 7 月撰文介紹過 IBM BlueGene/L（1999 年）和 Fujitsu A64FX（2019 年）兩款相隔 20 年、承先啟後的「超級電腦系統單晶片」。但早在 1989 年，英特爾發表以色列海法團隊操刀的 i860，不但聲勢浩大，是計算機工業史上第一個「百萬電晶體」晶片，更被譽為「Cray On a Chip」的「單晶片超級電腦」──雖然日後證實完全是不切實際的行銷炒作，但或多或少掩蓋了整體更優秀的 i960。繼續閱讀..

Arm 對高通與子公司控告侵權，恐衝擊高通重返伺服器處理器市場

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 01 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒報導，日本軟銀集團旗下的矽智財權公司 Arm 在 8/31 表示，該公司已經對行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 與旗下新創子公司 Nuvia 發起訴訟，已控告兩家公司侵犯其專利產權。

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三星拿下 Google 第三代 Tensor 處理器訂單，採 3 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 31 日 17:40 |

分類 Android 手機 , Google , Samsung

南韓媒體 BusinessKorea 報導，Google 決定下一代智慧手機 Pixel 8 的 Tensor 行動處理器，交由南韓三星 3 奈米製程生產，2023 下半年推出。市場人士表示，Google 將新一代 Tensor 給三星代工，將繼續加強兩家公司智慧手機處理器的合作。

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AMD 揭露發展路線大秀肌肉，台積電先進製程助攻

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 31 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 30 日「together we advance_PCs」活動發表基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列 CPU，採用台積電 5 奈米製程，加上全新 AM5 平台，支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體，AMD 還承諾新平台支援至少到 2025 年。

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回顧歷史夢幻處理器：單晶片大型主機的幻夢與 RISC 崛起（1980 年代初期）

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 08 月 31 日 7:45 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

「怨念」是世上最可怕的執著，經常造成無謂犧牲，而英特爾對進入高階伺服器市場的執念，更在這間公司的漫長歷史上埋下諸多災難的種子。

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台積電製程領先全面擴充，技術論壇關鍵重點一次看

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 30 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 2022 台灣技術論壇今天登場，由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。繼續閱讀..

AMD Zen 4 架構大放送，入門級性能超越英特爾旗艦、價格不到一半

作者雷峰網|發布日期 2022 年 08 月 30 日 15:56 |

分類半導體 , 處理器

台灣時間 30 日凌晨，AMD 主題為「together we advance_PCs」發表會發表備受期待的 AMD Ryzen 7000 處理器和 Zen 4 架構，並宣布 AMD 未來發展規劃。繼續閱讀..

三星不信邪，繼續與 AMD 合作開發 RDNA 架構行動 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:00 |

分類 GPU , IC 設計 , Samsung

之前，當南韓三星宣布與處理器大廠 AMD 合作開發以 AMD RDNA2 架構為主的行動 GPU 時，消費者都給予非常高的期待。結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 並沒有達到預期目標，這也造成了三星後來在更多地區的 Galaxy S22 系列智慧型手機上改用高通的 Snapdragon 8 Gen 1。

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AMD 有辦法挑戰 NVIDIA 的圖型處理器市場霸業嗎？

作者朱熹|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:45 |

分類 GPU , 半導體 , 會員專區

AMD 憑著出色的效能及效率，在個人電腦處理器（CPU）市場穩定地提升市占，近來市值甚至超過最大的競爭對手 Intel，即便如此，AMD 在圖型處理器（GPU）戰場上依然遠落後於 NVIDIA。究竟 AMD 有無辦法複製其 Ryzen 處理器的獲勝經驗，在圖型處理器市場挑戰 NVIDIA 的霸主地位呢？

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M2 MacBook Air 開箱：新晶片、新外觀，直接給你滿滿升級感

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 08 月 25 日 14:12 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果 6 月 WWDC 大會推出 Apple Silicon 最新系列晶片 M2，並亮相搭載 M2 晶片的兩款 Mac 產品：MacBook Air 與 MacBook Pro。

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英特爾揭露下三世代新處理器設計架構，台積電占關鍵地位

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

近日舉行的 Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術與發展，有代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列及 Lunar Lake 系列，除了採用 Foveros 3D 封裝技術，還說明核心架構與大小晶片設計技術。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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影響英特爾處理器設計里程碑，10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

科技媒體 Wccftech 報導，硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片，採三晶片設計，尺寸不大，上面寫有「Special Samples」（特殊樣品），雖然這款晶片並沒有量產，但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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