Category Archives: 處理器

AMD 帶費半破前低,美銀砍預估,惟稱 PC 利空近尾聲

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 12:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 財經

聯準會(Fed)積極升息引發科技、半導體類股拋售潮,輝達(Nvidia Corp.)、超微(AMD)22 日帶領費城半導體指數跌破 7 月初的前波低點,創接近兩年以來新低。分析人士以 PC 市況趨疲為由下砍超微、英特爾(Intel Corp.)盈餘展望,但認為跟 PC 有關的調降行動應該接近尾聲。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 都在建立自己的個人電腦宇宙,NVIDIA 呢?

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 8:15 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區

個人電腦(PC)內最重要的兩個零組件莫過於中央處理器(CPU)及圖型處理器(GPU)。CPU 市場長期由英特爾和 AMD 兩大巨擘壟斷,AMD 更憑著 Zen 系列架構處理器優異能耗比逐漸拉升市占率;GPU 市場則由 NVIDIA 和 AMD 把持。雖然 AMD 仍落後,但自從推出 RDNA 2 架構 GPU 後漸漸站穩腳步,持續與 OEM 如華碩或 Dell 合作推出具 AMD CPU 與 GPU 的筆電。英特爾日前則宣布重返 GPU 市場,推出 ARC 系列桌上型顯示卡及筆電用顯示晶片。雖然表現不如預期,但很顯然英特爾和 AMD 都在建立自己的個人電腦宇宙。而 NVIDIA 呢?

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Pixel 7 Pro 跑分落後其他 Android 旗艦機,Tensor G2 甚至不敵 Snapdragon 888

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 11:20 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

Google 將在 10 月 6 日正式發表 Pixel 7、Pixel 7 Pro,並確認新機搭載下一代 Tensor G2 晶片。不過,從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 7 Pro 跑分結果恐怕令人失望,第二代 Tensor 晶片不僅無法跟上目前多款 Android 旗艦機型採用的 Snapdragon 8 Gen 1,甚至還被高通去年推出的 Snapdragon 888 擊敗。

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ROG Phone 驍龍、天璣之爭,華碩:就像藍寶堅尼與法拉利有不同定位

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 17:50 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器的 ROG Phone 6、ROG Phone 6 Pro 上市以來的銷售表現,相較去年同期更好,有雙位數成長,其中後者供不應求、已經沒貨。不到一季的時間,華碩緊接著額外推出搭載聯發科天璣 9000+ 處理器的 ROG Phone 6D、ROG Phone 6D Ultimate,引發新一波討論。

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陳冠州:聯發科藉行動處理器創新及差異化持續提高市占率

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科總經理陳冠州 19 日表示,聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,多項技術指標領先業界,更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證,使得市占率持續增加。另外,近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的 CPU 與 GPU 性能來支撐。針對不同需求,必須聯合發揮 CPU 與 GPU 的運算效能,尤其是重載類的遊戲,CPU 的多核運算能力更是關鍵。

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內鬨!三星半導體要求自家手機多採用 Exynos 處理器引發不滿

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

許多用戶都十分關注南韓三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S23,7 月 9 日知名分析師郭明錤表示,高通可能成為三星 Galaxy S23 系列唯一處理器供應商,主因為三星自家 Exynos 2300 處理器無法與高通將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

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沒在怕,Arm 認為 RISC-V 在資料中心仍不是重要競爭對手

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 11:03 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

RISC-V 持續擴張生態系,甚至打入航太市場。RISC-V 業者 SiFive 近日宣布,將為 NASA 提供 RISC-V 核心處理器,金額高達 5,000 萬美元,為 RISC-V 日後發展注入一劑強心針。針對 RISC-V 來勢洶洶,Arm 近日表示,雖然 RISC-V 確實升高競爭,但資料中心市場仍不是重要對手。

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研究:D1 晶片效能達人腦 36%,特斯拉晶片「智力」2023 年超越人類

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英國汽車租賃公司 Vanarama 最新研究顯示,深入分析過去和現在特斯拉(Tesla)AI 微晶片發現,效能以每年驚人的 486% 速率增長,最新 D1 微晶片每秒運算次數可達 362 兆次,人類大腦每秒 1 千兆次。換言之,D1 微晶片處理效能達大腦 36%,報告預測,2023 年特斯拉微晶片「智力」將超越人類。 繼續閱讀..

搶攻更大市場,高通將發表兩版 Snapdragon 8 Gen 2

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將在 11 月中舉辦年度 Snapdragon 技術高峰會,預估發表新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2,為 2023 年非蘋陣營旗艦款智慧手機核心。外媒報導,Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器與可能有些不同,將出現兩種運算時脈產品。

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NVIDIA、Arm 與英特爾三雄聯手,發表 FP8 規格加速 AI 運算

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

為了加速 AI 訓練、推理發展,NVIDIA、英特爾(Intel)以及 Arm 三雄聯手,近日共同發表 FP8 Formats for Deep Learning 白皮書,期能透過 8 位元浮點運算的格式來改善運算效能,並將當成 AI 通用的交換格式,提升深度學習訓練推理速度;而此一白皮書也已提交給電機電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers,IEEE)。

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