年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器,推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升,採用更新和更快核心模組,並以更先進製程生產。
Category Archives: 處理器
回顧歷史夢幻處理器:軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業(1980 年代後期至今) |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 06 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
2018 年 7 月 26 日,IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉,慶賀代號「Silver Lake」(銀湖)的 AS/400(Application System/400)30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功,前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎,更是「Co-Designed」(軟硬體協同)虛擬機的真正源頭。
回顧歷史夢幻處理器:單晶片超級電腦的幻影與 RISC 普及(1980 年代後期) |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 02 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
三星拿下 Google 第三代 Tensor 處理器訂單,採 3 奈米打造 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 31 日 17:40 | 分類 Android 手機 , Google , Samsung |
南韓媒體 BusinessKorea 報導,Google 決定下一代智慧手機 Pixel 8 的 Tensor 行動處理器,交由南韓三星 3 奈米製程生產,2023 下半年推出。市場人士表示,Google 將新一代 Tensor 給三星代工,將繼續加強兩家公司智慧手機處理器的合作。
AMD Zen 4 架構大放送,入門級性能超越英特爾旗艦、價格不到一半 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2022 年 08 月 30 日 15:56 | 分類 半導體 , 處理器 |
台灣時間 30 日凌晨,AMD 主題為「together we advance_PCs」發表會發表備受期待的 AMD Ryzen 7000 處理器和 Zen 4 架構,並宣布 AMD 未來發展規劃。 繼續閱讀..



