Category Archives: 記憶體

搶 2026 年NAND Flash 市場商機，中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，全球半導體競爭日趨白熱化的背景下，中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲（YMTC）正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出，長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略，原定於2027年才能達成的大規模量產目標，有望提前至2026年下半年正式啟動。

繼續閱讀..

晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍，預計下一季還將再成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長，該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單，無論是營收，還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出，SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲，反映出市場對其未來發展的高度信心。

繼續閱讀..

記憶體廠美光擴大投資，半導體重鎮台灣具關鍵影響力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

台灣是全球半導體產業重鎮，為了強化合作，美國記憶體廠美光（Micron）總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra ）下午與總統賴清德會面。美光持續擴大投資，將台灣定位為 DRAM 卓越製造中心，台灣對美光營運將更具關鍵影響力。 繼續閱讀..

記憶體長線供不應求至 2027 年！法人看好美星投資再度引爆動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 14:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美國聯準會本次會議維持政策利率在 3.50%~3.75% 不變，並終止自去年 9 月以來連續三次降息的步調。會後聲明指出，美國經濟以「穩健」速度擴張，並刪除先前對就業市場「下行風險上升」的描述，顯示決策官員對勞動市場的擔憂有所緩解。

繼續閱讀..

鎧俠市值大漲迎接史上最亮眼時刻，早坂伸夫接任總裁帶領公司繼續前進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）伺服器需求爆發與記憶體價格飆漲的雙重引擎帶動下，全球 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）締造了日本資本市場的新紀錄。根據最新市場數據顯示，鎧俠在上市僅約一年後，市值便以驚人的速度突破 10 兆日圓大關，正式躋身日本「10 兆俱樂部」之列。在此同時，董事會也宣布任命 Nobuo Hayasaka（早坂伸夫）博士擔任總裁以引領公司前進。Hayasaka 博士擁有日本東北大學電子工程博士學位，自 1984 年加入東芝以來，長期深耕半導體技術領域，曾任東芝半導體與儲存產品公司的技術主管及執行副總裁。

繼續閱讀..

三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

繼續閱讀..