群聯電子攜手數位無限,打造新世代 AI 基礎設施效能架構 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 記憶體
新機調價衝擊銷售,2Q26 起智慧手機生產明顯承壓 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:50 | 分類 手機 , 記憶體 |
根據 TrendForce 最新智慧手機研究,
SK 海力士 16 層 HBM4,速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據《Tom’s Hardware》報導,SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝,讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..



