Category Archives: 記憶體

中國記憶體價格不再便宜，32GB DDR5 模組零售價已追上全球

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 23 日 10:47 |

分類中國觀察 , 晶片 , 記憶體

記憶體價格持續飆漲，「中國記憶體比較便宜」的觀念已經過時，近期一間來自中國本土廠商 DDR5 產品列表顯示，全球 RAM 價格幾乎已經拉平。繼續閱讀..

今年不會看到 AMD 和英特爾下代旗艦處理器？可能延後至 2027 年大撞車

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 22 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

科技產業持續動盪，AMD 和英特爾下代桌面處理器紛紛延期，原定今年推出的 AMD Zen 6 和英特爾 Nova Lake 都延後至 2027 年，這顯示 AMD 產品藍圖有了大轉變。繼續閱讀..

三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位，都是 HBM4 的功勞

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 22 日 13:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名，是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告，三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%，SK 海力士以 32.9% 屈居第二，主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。繼續閱讀..

科學家用 DNA 當硬碟，儲存與加密資料都靠「分子形狀」

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 19 日 9:15 |

分類生物科技 , 記憶體

隨著數位數據的產量持續加速，科學家們正面臨著如何有效儲存和保護這些資料的挑戰。亞利桑那州立大學（Arizona State University）生物設計研究所的研究人員最近發表了兩項研究，顯示 DNA 不僅能夠儲存大量數據，還能提供強大的加密功能，為未來的微電子學和分子生物學開啟新的可能性。繼續閱讀..

WSJ：美光加速記憶體擴產，應對 40 年來最嚴重供應短缺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 17 日 12:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在人工智慧（AI）驅動的記憶體短缺背景下，美光科技正積極擴大其記憶體生產能力，避免記憶體業面臨 40 多年來最嚴重的供應短缺。繼續閱讀..

記憶體價格呈拋物線上升！科技巨頭警告短缺加劇全球晶片危機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 16 日 9:31 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

自 2026 年初以來，特斯拉、蘋果及其他十多家大型企業已表示，受到 DRAM 短缺影響將限制生產。庫克警告這將壓縮 iPhone 利潤，美光則稱這種瓶頸「前所未有」，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）則指出問題難以解決，特斯拉將不得不自建記憶體晶片廠。繼續閱讀..

威騰電子：2026 年硬碟產能全數售罄，消費者市場面臨嚴重短缺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 16 日 8:53 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）需求的激增，全球最大硬碟製造商之一的威騰電子（Western Digital）宣布其硬碟生產能力已經在 2026 年整年內完全承諾，幾乎沒有可供消費市場的存貨。根據威騰電子執行長 Irving Tan 在最近季度財報電話會議中表示，「我們幾乎已經售罄 2026 年的所有存儲容量」。繼續閱讀..

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，三星與美光宣布出貨後展開

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

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HBM4 驗證將於 2Q26 完成，三大原廠供應 NVIDIA 格局有望成形

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:08 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

TrendForce 最新 HBM 產業研究，AI 基礎建設擴張，對應的 GPU 需求也不斷成長，NVIDIA Rubin 平台量產後可望帶動 HBM4 需求。目前三大記憶體原廠的 HBM4 驗證程序進展都至尾聲，第二季陸續完成。三星憑最佳產品穩定性，將率先通過驗證，SK 海力士、美光跟上，可望形成三大廠供應 NVIDIA HBM4 格局。繼續閱讀..

SanDisk 股價劇烈震盪，市場看好傳奇才剛開始目標價已出現 1,000 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

儲存設備及記憶體大廠 SanDisk 在台北時間13日清晨的美股當中，單日以飆漲約 5% 的幅度坐收，延續了其 2026 年以來令人瞠目結舌的漲勢。華爾街分析師甚至喊出了 1,000 美元的目標價，顯示市場對於這家快閃記憶體製造商在 AI 供應鏈中的關鍵地位寄予厚望。

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AI 搶占產能下，日本消費電子正面臨記憶體考驗

作者古川|發布日期 2026 年 02 月 13 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 AI 伺服器需求快速增加下，全球記憶體產能配置出現明顯變化，日本消費電子產業首當其衝。

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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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Sony PS6 遭爆升級至 30GB GDDR7，但供應短缺或推高售價

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:10 |

分類 PlayStation , 記憶體 , 電子娛樂

知名硬體爆料者 Kepler L2 近日披露 Sony PlayStation 6 最新規格，新主機將搭載 30GB GDDR7 記憶體，比 PS5 16GB GDDR6 容量增加近倍，也較傳聞 24GB 多。爆料說 30GB 記憶體由十顆 3GB 顆粒組成，160-bit 頻寬，可提供 640GB/s 超高頻寬，硬體性能大幅提升。繼續閱讀..

LPDDR6 才剛確定標準，傳三星已將下一代 LPDDR6X 樣品交付高通

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 12 日 18:07 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，三星已在 LPDDR6 正式發布前，向高通寄送下一代 LPDDR6X 記憶體樣品。繼續閱讀..

走出低谷的鎧俠第三季營收創新高，調整合資企業營運策略

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球記憶體大廠鎧俠控（Kioxia）於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧（AI）伺服器對高性能存儲產品的強勁需求，以及智慧型手機市場的高階化轉型，鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單，不僅營收創下歷史新高，營業利益率更顯著攀升。同時，公司宣佈調整與Western Digital（SanDisk）的合資企業（JV）營運模式，代表著其製造策略的重大轉變。

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