Category Archives: 晶片

流通量增加！DRAM 現貨價漲勢暫歇，週減 3%

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 26 日 14:50 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

現貨市場流通量暫時性增加，讓 DRAM 現貨價格漲勢暫歇，指標性產品價格週減 3%。繼續閱讀..

台積電股價勁揚 15 元，市值增加 3,890 億元

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 26 日 14:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 證券

晶圓代工龍頭台積電勁揚，帶動台股大漲超過 245 點，台積電收在 590 元，漲 15 元，漲幅 2.61%，台積電 3 月 26 日市值增加新台幣 3,890 億元，接近 15.3 兆元。繼續閱讀..

英特爾正加速歐洲地區投資，支持歐盟生產全球 20% 尖端半導體晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 26 日 14:30 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國半導體企業英特爾（Intel）愛爾蘭公司總經理 Eamonn Sinnott 23 日宣布下階段全球擴張投資計劃，將擴建新廠業務，為其他公司生產晶片。繼續閱讀..

跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

繼續閱讀..

新 Switch 或支援 NVIDIA DLSS，4K 畫質輸出＋7 吋 OLED 螢幕

作者 Unwire HK|發布日期 2021 年 03 月 26 日 8:45 |

分類 Nintendo Switch , Samsung , 處理器

據外媒報導，傳聞許久的任天堂新 Switch 或將配備 DLSS 技術 NVIDIA GPU，連接顯示時能支援最高 4K upscaling 輸出，除此之外，CPU 和記憶體也會加強。繼續閱讀..

拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |

分類會員專區 , 處理器 , 記憶體

AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

繼續閱讀..

日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產，原因竟和台積電有關

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前，日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）一場大火，讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此，日本政府已經出面，呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產，以緩解市場晶片荒。

繼續閱讀..

三星新款 DDR5 記憶體亮相，採 HKMG 製程效能是 DDR4 兩倍

作者侯冠州|發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）今日宣布，推出業界首個基於 High-K Metal Gate（HKMG）製程的 512GB DDR5 模組，以擴展 DDR5 DRAM 產品組合。據悉，基於 HKMG 製程的 DDR5，其性能是 DDR4 兩倍以上，且速度高達 7,200 Mbps，得以滿足超級運算、人工智慧、機器學習等龐大運算需求。

繼續閱讀..

高通發表新款驍龍 780G 5G SoC，瞄準中高階 5G 手機市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

根據外電報導，行動處理器大廠高通在 25 日發表了針對中高階市場的新款驍龍 7 系列處理器-驍龍 780G 5G SoC。高通強調，新的驍龍 780G 5G SoC 將提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支援功能，給予消費者更佳的使用體驗。

繼續閱讀..

黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

繼續閱讀..

韓媒：英特爾闖晶圓代工，三星較受威脅、台積電衝擊較小

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:15 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

晶片巨擘英特爾（Intel）準備斥資 200 億美元，在美國亞利桑那州興建兩家晶圓廠，並要接受晶圓代工訂單，震撼市場。韓媒指稱，英特爾殺進晶圓代工，對三星電子威脅較大，對台積電衝擊較小。繼續閱讀..

台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕，大摩降目標價至 668 元

作者 Pin|發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業，再度攪動晶圓代工產業一池春水，不僅衝擊台積電股價，也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出，英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續，不過，考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略，台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下，大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元，但仍維持加碼評等。繼續閱讀..