11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。
Category Archives: 晶片
三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 12 日 17:20 |
|
外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。
尬三星、SK 海力士！日本鎧俠傳砸 2 兆日圓蓋 3D NAND Flash 新廠 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 05 月 12 日 12:25 |
|
對抗三星、SK 海力士等對手，全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）傳出將砸 2 兆日圓，興建 3D NAND Flash 新廠房。 繼續閱讀..
美國危機意識高漲！晶片聯盟成軍，FCC 協助打造供應鏈 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 05 月 12 日 12:00 |
|
美國聯邦通信委員會（FCC）5 月 11 日開始針對全球半導體持續短缺可能對美國通信產業、FCC 計劃產生的衝擊尋求外界觀點。 繼續閱讀..
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
|
美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
量價齊揚帶動，2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7% |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 14:50 |
|
根據 TrendForce 研究顯示，2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁，主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡，以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為（Huawei）被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..
