中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。
Category Archives: 晶片
M313月營收7,637.60 萬元 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 04 月 08 日 9:20 |
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M31（6643）今（8）日公布 3 月營收，達 7,637.60 萬元，較 2 月成長 12.5%，較去年同期成長 8.8%，累計前 3 月營收為 2.13 億元，年增 8.6%。
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晶圓代工產能持續吃緊，拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 07 日 16:55 |
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晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況，營收金額為新台幣 166.19 億元，較 2 月份的 149.47 億元，增加 11.1%，較 2020 年同期的 145.7 億元，則是增加 14.06%，為史上單月新高。累計，2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元，較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%，較 2020 年同期的 422.67 億元，成長 11.43%，也同樣創下單季新高紀錄。
SK 海力士傳將與德國汽車零件大廠博世簽署長期協議 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 04 月 07 日 14:45 |
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Thomson Reuters 7 日引述《每日經濟新聞》報導，全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix Inc.）即將簽署 10 年或更久長期協議，提供車用級記憶體晶片給德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）。 繼續閱讀..
封裝廠產能爆滿，延宕工程封裝樣品如何解？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 04 月 07 日 12:00 |
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近期封裝廠產能爆滿，無法支援 IC 研發設計階段所需的少量封裝工程樣品，拖累新產品開發時程，如何解？
