IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 07 日 15:45 |
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IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
聯詠首季每股 EPS 9.66 元，單季賺近一個股本創新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會，並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示，聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元，較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%，優於預期。單季毛利率 43.64%，較上季增加 5.61 個百分點，較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點，也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元，較上季成長 61.22%，較 2020 年同期更是一口氣大增 166%，每股 EPS 為 9.66 元，相當於一季就淨賺將近一個股本，創單季歷史新高。
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
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據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
