Category Archives: 晶片

市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下，居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵，使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增，連帶拉升固態硬碟（SSD）需求量，再加上的逐漸普及，守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升，這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升，使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下，影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足，使 eMMC 現貨價暴漲，這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚，外資提升聯詠、頎邦目標價
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷，但是當前供應商供不應求的情況下，即便驅動 IC 先前已經調漲報價，大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態，導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間，下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚，連帶拉抬公司營運表現，美系外資給予兩家公司「買進」投資評等，並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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終端產品、資料中心需求熱，第二季 PC DRAM 合約價將大幅上揚 13%~18%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:30 |
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分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

根據 TrendForce 最新調查，DRAM 價格已正式進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高 DRAM 庫存水位。因此，DRAM 均價歷經第一季約 3~8% 的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚 13~18%。 繼續閱讀..

小摩：拜登將力推基建撒錢助晶片業，台積電料沾光
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 10:25 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

拜登政府的 1.9 兆美元紓困案過關後，接下來將力推基礎建設方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）預測，基建案會在今年上半過關，可望挹注 370 億美元，獎助美國晶片商在美國製造研發。美國政府撒錢，不只當地半導體產業受惠，在美國設廠的台積電也將分杯羹。 繼續閱讀..

半導體、面板需求佳！南韓 2 月 ICT 出口額創同期次高
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 9:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

因半導體、面板需求大增，帶動 2 月南韓 ICT 出口額創同期歷史次高紀錄。韓聯社報導，南韓科學技術情報通信部 15 日公布統計數據指出，因半導體、面板等產品出口夯，帶動 2021 年 2 月南韓資訊通訊科技（ICT）出口額較去年同月大增 11.5% 至 152.8 億美元，連續第 9 個月呈現增長，就歷年 2 月情況來看，當月出口額創下史上第二高紀錄。

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地震就停工的豐田，別人沒晶片時為何還能穩穩開工？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球汽車業在疫情來臨時減單，面臨產業景氣復甦比預期快，才臨時要向半導體廠追單，遭到無視，於是鬧上各國經濟部，要求政府外交施壓半導體生產國如台灣，想跟台積電等半導體製造大廠硬要產能，然而車用晶片對半導體產業來說無足輕重，利潤也低，汽車產業這種裝大牌耍賴，讓半導體產業相當無言，但也意外造成台灣國際曝光度大增。 繼續閱讀..

搶攻資料中心高效能運算市場，AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位，AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外，也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此，AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會，正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器，企圖進一步攻佔資料中心市場。

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Steam 調查：AMD 市占逼近 30%，英特爾準備用 Rocket Lake 反擊
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 16:19 |
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分類 會員專區 , 桌上型電腦 , 科技生活

Steam 近日公布 2 月份硬體和軟體調查，在電腦處理器方面，AMD 勢頭依舊猛烈，市占率持續攀升，來到了 28.66%。雖然離英特爾的市占率 71.34% 仍有不小的差距，但這也顯示 AMD 在 Ryzen 處理器的成功使其不斷蠶食鯨吞英特爾的市場。不過，Steam 也表示，隨著英特爾即將推出新一代處理器 Intel Rocket Lake 系列，AMD 目前一面樂觀的形式可能會有所改變。

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三星 3 奈米 GAA 部分細節曝光，電晶體密度最高較 7 奈米提升 80%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 15:10 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

目前晶圓代工市場正加緊布局，期望 2030 年能超車台積電，成為系統半導體龍頭的三星，2020 年初就宣佈克服 3 奈米製程關鍵的 GAAFET 環繞閘極電晶體製程，預計 2022 年正式推出。雖然目前此製程技術消息甚少，據外媒《tomshardware》報導，三星在 IEEE 國際積體電路會議，公佈採用 GAAFET 技術的 3GAE 製程部分相關細節，可一窺三星目前發展。

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以價格優勢滲入中階手機市場，2021 年 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 14:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 面板

根據 TrendForce 研究，2021 年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期 AMOLED 機種比重將大幅上揚至 39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD 機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至 28%；LTPS LCD 機種的比重則持續受壓縮，預計比重將減少至 33%，但 LTPS HD LCD 機種規模將持續增加。 繼續閱讀..