Category Archives: 晶片

支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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旺宏 6 吋廠傳將出售，各晶圓代工廠積極評估
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在當前疫情下的宅機季爆發，使得各類半導體晶片需求大增，造成晶圓代工產能持續失衡，其中又以成熟製程的需求最為吃緊。因此，以成熟製程為發展重心的聯電、世界先進等代工廠都陸續傳出有意併購晶圓廠的消息。因此，近期市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下老舊的 6 吋廠準備出售，造成各家晶圓代工廠積極評估的情況。

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客戶積極下單加漲價效應，美系外資給聯發科 890 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前指國內 IC 設計大廠聯發科的品牌形象不如競爭對手，造成銷售瓶頸，因此調降評等的美系外資，最新研究報告指出，聯發科受惠於新榮耀成立後加強採購，拉抬競爭對手包括 vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法，以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產能不足，晶片漲價風起，有望使聯發科 2021 年首季繳出優於傳統淡季的營運成績，因此調升聯發科目標價至每股新台幣 890 元價位，投資評等也給予「優於大盤」。

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AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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預估 2021 年智慧型手機生產量達 13.6 億支，華為將跌出全球前 6 大排行榜
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 全球智慧型手機市場受到疫情衝擊，全年生產總量僅 12.5 億支，年減 11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前 6 大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO 以及 Vivo，與 2019 年度相較，最大的差異點發生在華為市占的變化。 繼續閱讀..

中國加快功率半導體自製，兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導，比亞迪股份日前公告表示，公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項，並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶，中車時代電氣也發公告表示，公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書（申報稿）等申請資料，上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..

台積電今年資本支出將攀新高，料逾 200 億美元
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2020 年營運亮眼，預估全年美元營收將創新高，年成長逾三成，而 2021 年訂單也持續強勁，第 2 季前產能利用率續滿載；為因應強勁的需求，台積電拚先進製程亦不手軟；業界傳出，為加速進行 3 奈米產能建置和 2 奈米技術研發，台積電今年資本支出將上看 200 億至 220 億美元，再創歷史新高。 繼續閱讀..

中媒：中芯國際獲成熟製程許可消息不實，目的為炒股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國媒體《集微網》報導，中國最大晶圓代工廠中芯國際獲得美國商務部許可，可採購成熟製程相關材料及設備，造成中芯國際在上海 A 股及港股掛牌股價應聲大漲。不過另一家中國媒體《芯智訊》則報導，因中芯國際遲遲沒有正式官方公告，查訪供應鏈人士之後確認此消息並不屬實。

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中芯國際公布新董事會名單，梁孟松仍擔任聯席 CEO
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

界面新聞報導，2020 年 12 月 31 日晚間，中國晶圓代工龍頭中芯國際公布最新董事名單顯示，梁孟松仍擔任聯席 CEO。中芯國際董事會成員包括董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席 CEO 趙海軍與梁孟松、首席財務官高永崗，非執行董事陳山枝、周杰、任凱、路軍、童國華，以及獨立非執行董事 William Tudor Brown、劉遵義、范仁達、楊光磊。 繼續閱讀..