8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示,說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後,競爭對手三星似乎不甘示弱,表示預計 2020 年底開始,投入 5 奈米製程應用處理器(AP)、基頻晶片大量生產。
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華為求生!傳大清早急叩聯發科、大立光等供應商趕交貨 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
川普政府 17 日掐斷所有商業晶片供應鏈後,傳出華為(Huawei Technologies)已進入「求生模式」(survival mode),務必趕在 9 月 14 日禁令生效前,建立最大量晶片庫存。 繼續閱讀..
藉先進技術與優異使用者體驗助攻,Lexar 搶攻記憶體模組市場 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:19 | 分類 記憶體 |
隨著 2020 年因疫情所帶動的居家上班,遠距教育市場的興盛,記憶體市場也開始有穩定且正面的發展方向。而面對此一市場上的需求提升,一直以來專注產品品質及消費者市場的記憶體品牌大廠雷克沙(Lexar),當前也準備藉由更好的產品品質,更完整的產品線,加上先進技術所設計的產品功能,預計將從領先的記憶卡市場切入全新的記憶體模組當中,期望讓消費者能獲得更全面的絕佳使用經驗。



