Category Archives: 晶片

庫克稍露口風，蘋果自研 C1 數據機勝高通
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 14:29 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果今年於 iPhone 16e 搭載首款自研數據機晶片 C1，雖未大張旗鼓宣傳，卻在近日的財報電話會議中，由執行長庫克親自點出其實質優勢。庫克在談及數據機策略時表示，C1 能讓蘋果打造出「更好的產品」，被外界解讀為間接承認其表現已優於目前仍應用在高階機型的高通數據機。

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躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片

據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關注。

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三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 12:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年稍後推出全新 Snapdragon 8 Elite Gen 2，延續 Snapdragon 8 Elite 出色表現，為台積電 3 奈米家族 N3P 製程生產，比 Snapdragon 8 Elite 的 N3E 製程更先進 3 奈米。但市場消息，似乎非所有 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都由台積電生產，三星晶圓代工或拿下少部分訂單。

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俄 IC 設計大廠 Baikal 已累積出貨 8.5 萬顆 CPU，目標是生產更多
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 10:57 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司（Baikal）自 2012 年成立至 2024 年底，共生產並銷售約 8.5 萬顆處理器。雖然該公司設計各種應用的 CPU，但大都是 2022年前取得的 Baikal-T 這類低階晶片，並用於嵌入式應用。目前該公司有意進一步開發更多 CPU，以滿足國產 PC 需求。 繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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