Category Archives: 晶片

輝達拆股計畫、台積電訂單滿手！帶動台股半導體 ETF 漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股今日收盤再創 21,858.41 點歷史新高，帶動 47 檔台股原型 ETF 中，高達 36 檔 ETF 股價同創新高，並受到輝達重磅宣布啟動拆股計畫、台積電訂單滿手影響，推升美國費城半導體指數創新高，帶動台股半導體 ETF 狂飆，其中漲幅最大的是富邦台灣半導體 ETF（00892），但若拉長今年以來觀察，以新光台灣半導體 30 ETF（00904）含息報酬達 20.76% 最佳。

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威盛旗下威鋒電子 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器量產上市
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子宣布，新產品 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器已量產上市，VL605 支援 USB PD 3.1 EPR 高效充電，已取得 USB 開發者論壇 USB PD 3.1 認證（USB-IF Integrators List, TID: 10462）和 HDMI 2.1 FRL 認證。

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COMPUTEX 史上最多科技巨頭齊聚！貿協黃志芳：全球關注台灣 AI 產業
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 16:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

貿協今日舉辦 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展前亮點解密，董事長黃志芳表示，今年是 COMPUTEX 有史以來最多 CEO 的一屆，包括 AMD（超微）董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）、NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳與 Arm（安謀）執行長哈斯（Rene Haas）等 9 位科技巨頭。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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