Category Archives: 晶片

Nvidia 新業務「主權 AI」，價值達數十億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

媒體報導，輝達（Nvidia）財務長柯蕾絲（Colette Kress）22 日財報後電話會議告知分析師，正在創建價值數十億美元的新業務：規模迅速膨脹的主權 AI。這幾乎從零開始的新業務，讓以為輝達很難再有發展空間的投資人大為驚喜。繼續閱讀..

東芝新 12 吋功率半導體工廠完工，MOSFET 和 IGBT 產能提升 2.5 倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 11:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）於 5 月 23 日正式宣布，旗下的 12 吋晶圓功率半導體製造工廠和辦公大樓完工。

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玩家歡呼！輝達每年推全新架構，遊戲產品同時進行

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

眾所周知，GPU大廠輝達 (NVIDIA) 平均每兩年就會推出新 GPU 架構，如 2020 年 Ampere，2022 年 Hopper，2024 年 Blackwell，無論 AI 還遊戲卡都如此。不過人工智慧爆紅，輝達僅憑 AI 晶片就能短短一季斬獲 140 億美元利潤，且還在加速發展。

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台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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三星準備開發 2 奈米 Exynos 對抗蘋果，但關鍵仍是良率

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 9:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

外媒報導，三星自研處理器 Exynos 2500 可能是首款 3 奈米 GAA 製程，第四季量產。但三星進一步發展，開始開發 2 奈米節點，打算用於未來 Exynos。

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英特爾掰掰？霸榮：輝達有望獲道瓊納為成分股

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 8:38 |

分類半導體 , 晶片 , 證券

輝達（Nvidia Corp.）最新公布的財報、財測皆顯著擊敗市場預期，同時宣布 1 拆 10 的股票分割計畫，成為市場上最亮眼的晶片巨擘。外媒分析，輝達有機會獲得道瓊工業平均指數納入，英特爾（Intel Corp.）則恐會遭剔除。

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台積電南京廠獲美國無限期豁免許可，可望維持現狀

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 18:35 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電今天宣布，美國商務部近日核發「經認證終端用戶」授權予台積電（南京）有限公司，確認美國出口管制法規涉及的物品和服務得以長期持續提供予台積電南京廠，供應商不需取得個別許可證，南京廠可望維持現狀。繼續閱讀..

韓國祭 6,190 億規模補助半導體，擴大研發建設投資

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 23 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國政府今天公開達 26 兆韓圜（約新台幣 6,190 億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，除提供大規模融資支援，也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。繼續閱讀..

3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。繼續閱讀..

AI 運算效能提升 4.7 倍！訊連臉部辨識擴大整合聯發科 Genio 510

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

訊連科技今天宣布旗下臉部辨識引擎 FaceMe，完成整合聯發科新一代智慧物聯網平台 Genio 510，AI 運算效能提升 4.7 倍，擴大智慧物聯網市場布局，同時降低 50% 的 CPU 使用率，提升系統效能，改善使用者體驗。

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台積電 N3X、N2、N2P、A16 囊括兩年內先進製程需求，對手難見車尾燈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 13:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電日前宣布，今年稍晚 N3P 量產，是目前最先進製程；到 2025 年更有趣，台積電將擁有兩種製程，都是下半年量產，甚至相互競爭。

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晶圓代工營收冷熱兩極端，人工智慧供不應求，其他領域復甦緩慢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，半導體代工產業復甦相對緩慢，人工智慧技術需求處於巔峰，使台積電即使增加產能，也無法滿足需求，且將持續到今年底。

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台積電張曉強：2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」，預期 2025 年量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

台積電今（23 日）舉辦 2024 年技術論壇，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望，認為 AI 需求強勁，預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。繼續閱讀..

台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。繼續閱讀..