Category Archives: 晶片

高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴，考驗手機廠商產品配置
作者 |發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 WCCFtech 報導，高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時，將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露，這款晶片將於 10 月發布，為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片，但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露，驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴，手機製造商考慮到價格競爭力，不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..

黃仁勳年薪成長 60%，外媒：他應該獲得更多
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達，無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展，帶給輝達豐厚的回報，也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示，輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%，但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下，有外媒報導，黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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應用材料財報、財測勝預期，中國營收占比突破四成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）美國股市 16 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 4 月 28 日）財報：營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。 繼續閱讀..