半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）獲得高盛喊買，股價應聲跳漲至 28 個月以來新高。 繼續閱讀..
泰瑞達獲高盛喊買、HBM／機器人俏，股價 28 個月高 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 21 日 12:20 |
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Category Archives: 晶片
華碩、宏碁 AI PC 搭 Snapdragon X Elite，支援回顧、即時字幕 AI 新功能 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 05 月 21 日 11:16 |
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華碩、宏碁、戴爾、惠普、三星、聯想攜手高通推出首款搭載 Snapdragon X Elite 或 Snapdragon X Plus 處理器新筆電，以 Windows 11 打造嶄新 AI 功能和使用者體驗。
輝達財報在即，專家：Blackwell 賣光、H100 定價強 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 21 日 8:49 |
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市場對輝達（Nvidia Corp.）即將公布的財報深感期待，多家券商決定趕在財報出爐前夕調高目標價。
HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
