Category Archives: 晶片

聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍！華為海思出貨量創高，營收超車 Google
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

去年推出的麒麟 9000S，以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010，幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示，華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆，營收 60 億美元。

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聯電迎接新里程碑，新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布，新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮，首批機台設備到廠，象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗，筆電廠受惠迎接換機潮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Copilot+ 登場，微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別，Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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