英特爾擬棄 Ponte Vecchio 伺服器 GPU，重心轉向 Gaudi 2 / 3 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 7:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 英特爾 2023 年 1 月推出 Ponte Vecchio，是有史以來最具雄心的資料中心 GPU。但綜合外媒報導，英特爾已通知合作夥伴，準備開始「日落」進程，精力重回瞬息萬變的高性能運算（HPC）領域。 繼續閱讀..
AI 加持 PC 產業向上發展，明年滲透率上看五成 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 05 月 16 日 18:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 2024 屬 AI PC 元年，搭載 NPU 加速 AI 運算、可離線執行生成式 AI 的 AI PC 將成今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）一大亮點，未來半年至一年將看到更多 AI PC 上市。資策會 MIC 數據指出，今年 AI PC 滲透率約 15%~16%，明年三、四成甚至接近五成。 繼續閱讀..
為下代 5 奈米處理器鋪路，華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 外媒報導，華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場，讓蘋果等感到緊張，也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展，卻毫無結果感到沮喪。但市場消息，華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器，不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。 繼續閱讀..
良率表現接近 N3E！台積電 N3P 按計畫下半年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近期分享 N3 家族的最新進度，N3P 按原訂計畫於下半年投產，跟 N3E 相比，N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 繼續閱讀..
群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI，強攻企業高效能存儲解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體 IC 設計廠群聯宣布，推出企業級 SSD 品牌 PASCARI，將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示，這是一項重要的戰略布局，是為了應對生成式 AI 的快速發張，以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。 繼續閱讀..
崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。 繼續閱讀..
日本 Rapidus 攜美新創，推動低功耗 AI 晶片研發製造 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 12:05 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 宣布攜手美國新創企業，推動資料中心用低功耗 AI 半導體（晶片）的研發製造。 繼續閱讀..
台積電贈 12 吋高階製程設備！驅動工研院半導體技術升級 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那晶圓廠發生意外工人送醫，官方說明來了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電最新回應，因進場廢硫酸外包清運槽車異常，一名外包商清運司機查看時發生意外，不影響營運或工程。 繼續閱讀..
【最新】台積電亞利桑那州晶圓廠爆炸，一名工人送醫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電尚未公開說明，但衝擊台積電股價，股價一度最高新台幣 856 元新高，爆炸後股價跌至最低每股 844 元。 繼續閱讀..
AI 伺服器強勁，鴻海早盤股價漲近 5% 創 16 年高點 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 工業富聯看好今年人工智慧 AI 伺服器強勁成長，激勵母公司鴻海今天開盤股價勁揚，最高 179 元，漲 8.5 元，漲幅 4.98%，創 2008 年 6 月上旬以來高點，市值增加至新台幣 2.48 兆元，穩居台股個股第 2 大。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 採用第六代 1c 製程 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今年 IEEE IMW 國際存儲研討會，分享 HBM4E 記憶體開發週期縮短到一年，也介紹更多細節。SK 海力士技術員 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士計劃第六代 10 奈米級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 記憶體。 繼續閱讀..
台積電衝 854 元新天價，市值突破 22 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今天股價持續走高，達 854 元，再創新天價，市值攀高至新台幣 22.14 兆元。 繼續閱讀..
NAND Flash 價漲，鎧俠六季來首度賺錢 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:18 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 廠商減產、供需平衡改善，帶動 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）價漲，NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）營收七季來首度呈現增長、且六季來首度賺錢。 繼續閱讀..
中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區 | edit 根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
