Category Archives: 晶片

台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。

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新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。

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Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。

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跨越 3 奈米天險：蘋果 M4 是否該正名為 M3.5？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初，蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器，相信不少人第一時間，會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今，內容最「乾」的一次，而光看處理器帳面技術演進，蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能，如命名為 M4，連 M3 Ultra 都還沒影子的份上，稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..

NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場，群聯股價受衝擊打入跌停
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯，10 日召開法說會，公布 2024 年第一季營收，並說明接下來的營運展望。群聯表示，近期原廠推升記憶體價格，影響消費型 NAND Flash 市場，外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展，造成風險增加，群聯今日台股股價受影響，開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。

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