Category Archives: 晶片

蘋果 2024 iPad 發表會懶人包：雙尺寸 iPad Air、OLED iPad Pro、M4、新巧控鍵盤、Apple Pencil Pro
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 23:23 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果去年一整年都沒發表 iPad 新品，終於在稍早推出了最新 iPad Air 與 iPad Pro 機款。一如傳言所提及，今年 iPad Air 首度提供了兩種不同尺寸選擇，分別是 11 吋與 13 吋；至於最新的 iPad Pro 機款則是換上了 OLED 面板，且跳過 M3 晶片直接升級為 M4 晶片，以提供更好的 AI 處理能力。

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威剛永續連結聯貸完成簽約，11 家銀行支持超額認購 2.4 倍
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

看好記憶體產業受惠於 AI 需求推升景氣復甦，記憶體模組廠威剛永續連結聯貸案，吸引眾家銀行超額認購 2.4 倍達新台幣 180 億元，最終以 100 億元結案。此次聯貸由臺灣銀行、第一銀行與合作金庫統籌主辦聯合授信，並於 7 日完成簽約。

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電視備貨需求回溫！聯詠預期 Q2 營收持平至季增 4.4%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:12 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠今日舉辦第一季法說會，總經理王守仁指出，因為第一季是消費性電子傳統淡季，加上年節工作天數少，符合財測；毛利率雖然也減少，但因為產品組合優化、NRE 較預期增加，因此表現比財測好。此外，聯詠董事會也決議將分配現金股利 32 元。 繼續閱讀..

AMD 五年研發增加至 59 億美元，COMPUTEX 有振奮消息
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在歡慶成立 55 週年紀念地當下，行動處理器大廠 AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 專文表示，過去五年穩定增加研究與開發投資至近四倍，從 2019 年 15 億美元增長至 2023 年 59 億美元，繼續投資與開發具潛力的突破性技術。

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2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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