韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024,展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術(Mass Re-flow Molded Underfill),並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。 繼續閱讀..
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美光衝刺 HBM,市占率 2025 年挑戰 25% |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 06 日 8:43 | 分類 半導體 , 記憶體 |
人工智慧(AI)驅動高頻寬記憶體(HBM)需求快速成長,記憶體廠爭搶市場商機,美光(Micron)宣示,2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。



