SK 海力士高層 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時報》表示，HBM3E 良率接近 80%，生產效率也明顯提升。
Category Archives: 晶片
互補式堆疊電晶體的革命 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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上一篇文章首先介紹了降低晶片功耗的重要性，並指出降低晶片工作電壓是有效的方法。接著，介紹了堆疊奈米片的技術，堆疊奈米片是一種新型的電晶體架構，具有比傳統鰭式電晶體更好的效能和功耗表現，將是晶片發展的重要方向。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為下篇。）
從 FinFET 到 GAA，晶片上電晶密度的極限? |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 23 日 9:00 |
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傳統半導體尺寸的微縮，使得電晶體的閘極長度 (gate length) 也逐漸縮小。為了評估半導體晶片製作技術，傳統上常使用電晶體的閘極線寬作為指標，因為閘極線寬越小，代表電晶體越小，相同尺寸的晶片就能容納更多的電晶體，進而意味著功能越多、效能越好。（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊，經科技新報編修為上下兩篇，此篇為上篇。）
黃仁勳：Blackwell 今年營收將非常高，新品研發中 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 23 日 8:43 |
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輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）在發布最新財報、財測後透露，次世代 AI 晶片「Blackwell」預計今（2024）年下半年就會帶來營收。
Windows on Arm 助 PC 市場復甦，開發者靠 Prism 轉譯技術度過轉換期 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2024 年 05 月 22 日 17:29 |
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微軟大力推動 Copilot+ PC 下，PC 市場新亮點落在 Windows on Arm，尤其是搭載 Snapdragon X 處理器的新筆電。
