Category Archives: 晶片

微軟 Copilot+PC 來了!NPU 扮演關鍵角色「盤點 AI PC 概念股一次看」

作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

微軟(Microsoft)首款 AI PC 登場,內建 AI 助理 Copilot 及全新功能,並設立新一代 AI PC 架構「Copilot+PC」,搭載高通以安謀(Arm)架構設計的「 Snapdragon X Elite」處理器,更將宏碁、華碩等品牌廠列為首要目標,帶動台廠相關概念股出列。

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慧榮:輝達五年內 AI 霸主難撼動,帶動 NAND Flash 價格漲勢不停

作者 |發布日期 2024 年 05 月 26 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮總經理苟嘉章表示,NAND Flash 通路復甦較預期更緩慢,除了資料中心市場一枝獨秀表現強勁,手機市場也有些微成長,其他市場表現都不佳。原廠仍保守擴產,以期以量制價,下半年 NAND Flash 價格仍會一路上漲,使中間通路商供應與市場兩邊都不討好下承壓。

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搶進電源管理 IC 商機!國巨斥資 53 億取得力智 20.55% 股權

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 17:48 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

被動元件大廠國巨今日宣布參與力智私募普通股認購,經雙方董事會決議,全數認購 2,100 萬私募普通股,待私募普通股認購程序完成後,國巨將成為力智最大單一持股的策略股東,持有力智新發行普通股後 20.23% 股權,進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。

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專家:十年內科技業將重壓 AI,兆美元只是前菜

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft

《華爾街日報》23 日報導,年初迄今微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧(AI)相關數據中心計畫。以亞馬遜為例,日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

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台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..