Category Archives: 晶片

三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 |
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分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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AMD 推出 Instinct MI300X GPU、MI300A APU，稱速度比 Nvidia 產品快 1.6 倍
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:01 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AMD 於美國時間 6 日在加州舉行的 Advancing AI 活動期間，推出備受期待的 MI300 系列產品 ，包括 MI300X（AI 加速器）和 MI300A（全球首款資料中心 APU）等新品與配套軟體，前者據稱運行 AI 軟體速度將比競爭對手 Nvidia 產品更快。 繼續閱讀..

威剛 11 月營收破 40 億元大關，創 13 年半新高
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在 NAND Flash 與 DRAM 價格漲勢不斷的情況下，記憶體模組廠威剛 11 月合併營收創逾 13 年半新高，單月突破 40 億元大關達 40.95 億元，月增、年增雙升，年增逾 5 成。威剛看好 2024 年一整年記憶體價格將持續正向發展，記憶體多頭市場才正要開始。

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韓美路線分歧！記憶體三巨頭搶占 HBM 技術，誰掌握下一代話語權？
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出，輝達新品發布週期從兩年縮短至一年，記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體（HBM）技術，三星、SK 海力士、美光競爭激烈，目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大，不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手，等待彎道超車。 繼續閱讀..

蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。 繼續閱讀..

黃仁勳稱將研發中版新晶片，雷蒙多嗆：隨時修法
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，會繼續開發符合美國禁止高階晶片出口中國規定的全新系列產品。與此同時，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則警告，會隨時修改出口法令，務必要阻止中國利用美方技術發展 AI。 繼續閱讀..

Rapidus 2 奈米廠傳 2024 年底導入EUV，派員至 ASML 學習技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

目標將次世代半導體（晶片）國產化，由日本官民合作設立的半導體研發/製造/銷售公司 Rapidus 正在北海道打造 2 奈米（nm）晶片工廠，目標 2027 年量產，而據悉 Rapidus 決定在 2024 年底導入「EUV」（極紫外光）微影設備，且將派員至荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASMLHolding）學習 EUV 技術。 繼續閱讀..