Category Archives: 晶片

中國持續強化 AI 晶片自研能力,但高階 AI 晶片發展仍受限

作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 14:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入 AI 晶片自研,推出新一代 AI 晶片昇騰(Ascend)910B。對華為而言,昇騰除用於自家公有雲基礎設施,同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解,百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片,建置約 200 台 AI 伺服器,中國業者科大訊飛(Iflytek)8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」,適用企業專屬大型語言模型(Large Language Model,LLM)軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..

NAND Flash 晶圓 11 月不講武德暴漲 25%,明年漲價派對是否持續看原廠增產態度

作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 10:21 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在三星、SK 海力士及美光擴大減產下,NAND Flash wafer 漲勢強勁,隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲,記憶體模組廠想逢低布局,但減產後供給減少,反而推高 NAND Flash 需求,加劇價格反彈力道,記憶體模組廠只能接受原廠漲價,在「原廠還會繼續漲價」的預期心理下,模組廠持續搶貨,推升 12 月價格漲幅。 繼續閱讀..

處理器價格漲與缺少 AI 殺手應用,三星/蘋果新手機記憶體提升有限

作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

雖然當前的手機處理器開始支援設備上 AI 功能,且後續的更新產品也將繼續擴展這些能力,但是,整體來說,手機的規格還有很大的提升空間,也就是在 AI 功能對儲存有著苛刻需求下,手機記憶體容量的提升。然而,一家研究公司認為,因為 AI 目前缺乏殺手級應用,使得包括三星的 Galaxy S24,以及蘋果的 iPhone 16 提高記憶體容量的意義不大,預計將沿用當前的記憶體容量規格。

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戴爾推生成式 AI 開放生態系統,支援 AMD 新加速器

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU

生成式 AI 是近十年最受矚目的創新加速器,78% 的 IT 決策者表示期待生成式 AI 在企業中發揮潛力,將其視為提高生產力、簡化流程及節省成本的方式。戴爾科技集團表示,善用此技術對於身處數位時代的企業來說非常重要,有助於在競爭激烈的環境中占有一席之地。 繼續閱讀..