Category Archives: 晶片

2028 年八成 PC 搭載 AI 處理器,英特爾發表 Intel Core Ultra 布局

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾台灣總經理汪佳慧表示,Intel Core Ultra 是 40 年來最大架構轉變。Intel Core Ultra 處理器將引領 AI PC 時代,預期到 2028 年之際,全球也將會有 80% 的 PC 將會搭載內建 AI 功能的處理器。另外,她還強調,目前英特爾四年五個製程節點的計畫都按照時程進行,最新 Intel Core Ultra 是 Intel 4 製程技術的首款處理器。接下來的 Intel 3 製程完成,研發準備量產。並且計畫晶圓廠等基礎建設完成後,推進 Intel 20A 製程以及 Intel 18A 製程。

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日本人都在問「復興半導體能成功嗎?」,台積電、Rapidus 成 TrendForce 日本研討會最大焦點

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 11:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著日本政府投入大量資金振興其半導體產業發展,日本半導體產業動態一直是全球關注的焦點。TrendForce 今年也在一年一度 SEMICON Japan 登場之際,舉辦首場海外產業焦點資訊研討會,從全球半導體、光電、電動車產業切入,聚焦在日本市場、企業的動態與因應策略,吸引逾百位日本科技產業業者的參與。 繼續閱讀..

台積電高雄廠傳敲定進機時程,初期月產能約 3 萬片

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體景氣雜音未完全解除,全球先進製程競賽仍打得火熱,晶圓代工龍頭台積電下一世代的 2 奈米布局持續進行中,新竹寶山廠規劃於 2024 年第二季展開進機,2025 年第四季進入量產;而高雄廠在正式完成組織編制後,近期也通知設備商自 2025 年第三季展開進機,同年底 pilot run,目標 2026 年量產。 繼續閱讀..