半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布,與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書,兩家公司將共同開發 2.5D 及 3D 先進封裝業務,搶攻先進封裝市場。
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下代 Xbox 提前至 2026 年發表,採 AMD Zen5 架構處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:20 | 分類 PlayStation , Xbox , 半導體 |
市場消息指出,微軟正準備新 Xbox 發表時間,從 2028 年提前到 2026 年,回應 2024 年第四季發表的 SONY PS5 Pro。



