Category Archives: 晶片

AI 晶片需求暴增，華為暫緩高階手機生產

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:36 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

由於中國市場對華為 AI 晶片需求飆升，加上良率限制，迫使中國科技巨頭必須考慮優先滿足 AI 晶片需求，進而暫緩高階手機 Mate 60 系列生產。

繼續閱讀..

三星 4LPP+ 製程量產 Exynos 2400，良率還是低於台積電但比一年前好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

市場消息，韓國三星旗艦手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+ 製程後，良率約 60%，雖還是比不上台積電良率達 70% 的 N4P 製程，但較一年多前自家只 25% 良率進步不少。

繼續閱讀..

微軟力挺 AMD，成 Instinct MI300X AI 晶片最大客戶

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 去年 12 月 6 日舉辦主題 Advancing AI 的活動，推出新資料中心 Instinct MI300 系列 AI 晶片。Instinct MI300X 為純 GPU 設計，採 CDNA 3 架構，可為 HPC 和 AI 提供突破性性能。

繼續閱讀..

記憶體復甦，南亞科 1 月營收年增逾 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科公布 2024 年 1 月份營收，自結合併營收為新台幣 30.6 億元，較 2023 年同期增加 35.95%、較 2023 年 12 月減少 3.2%，單月營收自高點下滑。

繼續閱讀..

智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

繼續閱讀..

輝達納英特爾封裝？分析：月產 30 萬顆 H100 但有前提

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。繼續閱讀..

AI 需求高漲，2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%，領先其他應用

作者 TechNews|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題，供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%；Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

繼續閱讀..