全球半導體設備第三季出貨金額持續攀高，達 287.5 億美元，較第二季再增加 9%；台灣銷售金額 72.8 億美元，居全球第二。 繼續閱讀..
全球半導體設備第三季出貨增 9%，台灣居第二大市場 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 12 月 02 日 11:00 |
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Category Archives: 晶片
台積電機器學習最佳化冰水系統節能，省電 200 萬度與減碳 1,000 公噸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 02 日 9:10 |
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晶圓代工龍頭台積電推動綠色製造，積極以創新思維提升能資源使用效率，持續透過機器學習方法優化冰水系統節能模型，進一步開發「單機能耗異常偵測」、「多機運轉負載精準預測」、「系統壓力控制最佳化」三大功能，民國 111 年 1 月成功導入晶圓十五 A 廠，截至 11 月總計節電 200 萬度、減碳 1,000 公噸，民國 112 年將陸續導入台灣所有 12 吋晶圓廠區並列為新建廠標準設計，預計再創年節電量 1 億度、減碳 5 萬公噸。
研調：記憶體恐跌價到 2023 年，營收 2024 年可望回溫 |
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作者
中央社|發布日期
2022 年 12 月 01 日 12:15 |
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研調機構 Omdia 預期，記憶體市場需求疲軟、價格下跌情況可能延續到 2023 年，市場營收可望自 2024 年回溫。 繼續閱讀..
聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程，一次完成矽晶設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 30 日 17:50 |
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晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術，以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下，
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。
