2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修,各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想,第二季部分製程甚至低於第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年,即便部分庫存修正週期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,故 TrendForce 預估,2023 年晶圓代工產值將年減約 4%,衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..
供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量,2023 年晶圓代工產值預估年減 4% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |



