Category Archives: 晶片

SIA：1 月全球半導體銷售額年增 26.8%，攀歷史次高
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:05 |
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分類 晶圓 , 晶片

美國半導體行業協會（SIA）公布，2022 年 1 月全球半導體行業銷售額為 507 億美元，年增 26.8%、月減 0.2%。SIA 總裁兼首席執行長 John Neuffer 表示，繼去年創紀錄的銷售額和出貨量之後，今年初全球半導體銷售額依然保持強勁，1 月達到有史以來第二高的月度銷售額。 繼續閱讀..

群聯 2021 年營收創新高，年度擬配發 23 元現金股利
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子今日公布 2021 年第四季合併財報與 2022 年 2 月營收。2021 年第四季合併營收為新台幣 168.32 億元，較 2020 年同期相較成長 31%，2021 年全年營收達 625.57 億元，較 2020 年同期成長達 29%，創歷史同期新高。

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聯發科踢走高通成美 Android 手機晶片新霸主，外媒：記得謝謝 Google
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 14:25 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IDC 報告顯示，聯發科晶片美國市占率高於高通（Qualcomm）；聯發科佔美國 Android 手機市場 48%，高通僅拿下 44%。對這結果外媒認為，聯發科應發給 Google 感謝狀，因 Google 推出 Pixel 6 系列手機時放棄高通，選擇自家打造的 Tensor 晶片。

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實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

美光推出 176 層堆疊 NAND Flash 資料中心固態硬碟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 15:10 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

美商記憶體大廠美光 (Micron) 宣布，全球首款垂直整合資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲控制在 2 毫秒 (ms) 以下，有多樣容量設計和業界最多元規格尺寸。

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