Category Archives: 晶片

兩塊 M1 Max 還不夠猛?傳新 Mac Pro 要將兩塊 M1 Ultra 合起來

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 16:35 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

今年蘋果春季發表會最大亮點,莫過於兩塊 M1 Max 結合的 M1 Ultra 晶片,雖然外界都認為 M1 Ultra 已是怪物級,但蘋果可能覺得 M1 Ultra「還不夠猛」,現在有消息指出,蘋果可能會在 9 月推出新 Mac Pro 產品,搭載處理器將是兩塊 M1 Ultra 合併,內部代號為「Redfern」。

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2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..