英特爾的工程師在一篇主題為 《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》 的論文中,概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法,已達成更優異的散熱性能。
英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用,瞄準資料中心需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
群聯前三季賺近兩個股本,10 月營收也創歷史同期新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會,公布 2025 年第三季財報,營收金額為新台幣 181.37 億元,較第二季增加 1.4%,較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%,較第二季增加 3. 3 個百分點,較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元,EPS 為10.75 元,高於第二季的 3.60 元。累計,前三季賺近二股本,EPS 達 19.9 元。
