Category Archives: IC 設計

德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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輝達黃仁勳蒞臨台積電運動會，對員工大喊我也是你們的家人
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳 8 日應邀參加了台積電的運動會。黃仁勳在致詞中表達了對台灣的熱愛及對台積電的深厚情誼與依賴，並強調台積電不僅是台灣的驕傲，也是全世界的驕傲。而且還自詡是台積電家人，一同創造奇蹟。

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旺宏 10 月營收年增 24.2%，前 10 個月營收達 238.03 億元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布內部自行結算之 2025 年 10 月份財報，合併營收為新台幣 26.52 億元，較 9 月份的 29.03 億元減少 8.6%，較 2024 年同期的 21.35 億元，增加 24.2%。累計，2025 年前 10 個月合併營收金額為 238.03 億元，較 2024 年同期的 221.06 億元，增加 7.7%。

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台積電運動會輝達黃仁勳蒞臨，張忠謀身體微恙無法同框
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 8 日在竹北體育場舉辦年度員工運動會，重要客戶之一的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也應邀參加。由於是首度有大客戶參與台積電運動會，其與台積電高層與員工的互動就成場上的焦點。黃仁勳進場時與台積電董事長暨總裁魏哲家搭同一部車，並在陪同下進入會場，台積電員工也以熱烈掌聲表示歡迎。

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台積電 2 奈米加持，蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時，不僅繳出亮眼的營收成績單，更由執行長蘇姿丰博士親自證實，其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片，正按計畫進行，將如期在 2026 年正式發布。

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擷發科布局北美市場！設立業務團隊、EWNA 秀邊緣運算實力
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 23:03 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

擷發科於北美市場邁出關鍵一步。公司在美國舉行的 Embedded World North America（EWNA）以「AI 軟體設計服務 × ASIC 設計服務」雙引擎展現台灣在 AI 落地應用與 ASIC 晶片設計整合上的強大實力。同時，公司宣布設立北美業務團隊，以更貼近市場的在地化佈局。 繼續閱讀..

群聯前三季賺近兩個股本，10 月營收也創歷史同期新高
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報，營收金額為新台幣 181.37 億元，較第二季增加 1.4%，較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%，較第二季增加 3. 3 個百分點，較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元，EPS 為10.75 元，高於第二季的 3.60 元。累計，前三季賺近二股本，EPS 達 19.9 元。

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黃仁勳抵台南將快訪台積電晶圓廠，明參加台積電運動會後旋風離台
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 15:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達執行長黃仁勳 7 日低調到訪台灣，下午 14:21 私人飛機直接飛抵台南機場，之後預計將直接參訪台積電 3 奈米廠之外，還將在 8 日出席參加台積電員工運動大會，屆時與創辦人張忠謀進一步會面。預計這一次到訪台灣的時間僅有兩天，甚至是一天半。因此，預計在台南停留時間僅 5 個小時，無法前往當地的夜市。

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君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。

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蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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力挺華邦電第三季轉虧為盈亮眼成績，小摩拉高目標價至 70 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電近期公布亮眼的第三季財報，大幅超出外資及市場的共識預期。根據外資小摩發出的最新研究報告指出，鑑於華邦電正受惠於強勁的記憶體週期，且對未來產能擴張深具信心，維持華邦電「加碼」投資評等，目標價從原先的 65 元上調至 70 元。

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高通營收與財測均超乎市場預期，高額所得稅費用衝擊盤後股價
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通（Qualcomm）公布 2025 年第四季的財務業績，報告顯示其 EPS 和營收均優於分析師的預期。更重要的是，該公司為下一季發布了強勁的營收預測，超出市場的預估，使得高通股價收盤時上漲近 4%。不過，因為高額所得稅費用影響了獲利，導致盤後股價下跌了超過 2%。

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華邦電：這波記憶體漲價超越傳統 6 到 9 個月循環週期，吸引客戶簽長約
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電在第三季展現優異的營運成果，尤其記憶體部門的毛利率超過50%。對此，總經理陳沛銘坦承，其中很大一部分利潤來自於庫存價值重評價的回轉。陳沛銘指出，庫存重評價帶來的利益在第四季已所剩不多，但預計即便缺乏此項利益挹注，公司仍有信心透過營收的大幅成長，維持第四季的獲利狀況，使其接近或維持在第三季的水平。

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