聯發科:今年 ASIC 營收逾 10 億美元,2027 年比重二成 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 04 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: IC 設計
黃仁勳:AI 伴侶將成工程設計關鍵,軟體定義會無所不在 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 04 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生(Virtual Twin)與未來製造的全球矚目對談中,輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統(Dassault Systèmes)的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變,黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧(AI)如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施,並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung |
隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
客製化晶片高速放量!調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |
研調機構 Counterpoint Research 調查,全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量,預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中,AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構,即 Google 64%、AWS 36%,逐步演進為更為多元的格局;此外,隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模,預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..



