台積電創辦人張忠謀表示,他以很興奮與謙卑的心來接受照第一屆李國鼎獎,並稱讚總統府前資政李國鼎是熱心、好學、清廉的官員,當年如果沒有李國鼎幫助,台積電就不可能創立,也不可能有現在的成績。
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對發展前景具備信心,里昂維持群聯目標價 550 元不變 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
剛公布第三季財報的記憶體控制 IC 大廠群聯,外資里昂對 NAND 產業和公司發展都給予正面評價。管理階層認為未來維持毛利率的因素包括更好的平均售價、定時器產品的增加、控制 IC 銷售的增加比例,以及庫存清銷的回補等。因此,該外資提高群聯 2024 / 2025 年的預期營收 13% / 12%,但 EPS 降低 5% / 1%,原因是新產品的營運支出將進一步增加和規格升級。此外,該公司還計劃發行可轉換債券以擴大規模研發團隊及產品採用先進製程,給予「優於大盤」投資評等,目標價維持新台幣 550 元。
群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 |
記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。
天璣 9300「全大核」架構是亮點!外資看好聯發科搶攻高階手機市占 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相,採用台積電 4 奈米製程製造,和過往「大小核結合」設計不同,這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」,首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..



