Category Archives: IC 設計

聯發科第三季 EPS 11.64 元，前三季 EPS 達到 32.35 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%，相較 2022 年同期減少 22.6%，毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%，較 2022 年同期減少 40.3%，EPS 為 11.64 元。

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Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅，英特爾還可幫忙代工
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器，還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品，主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾，執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示，不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看，英特爾甚至能幫忙代工。

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MCU 市況回溫要再觀察一季！盛群高國棟：盼明年看到曙光
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 15:28 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

微控制器（MCU）廠盛群今日舉辦年度新品發表會，會中大秀 8 位元、32 位元 MCU 及模組，應用涵蓋智慧家居、綠能節電、健康量測、無線通訊、安防與安全主題，總經理高國棟分享，MCU 市況一路下滑至谷底，預計去化將在第四季完成，是否回溫還要再觀察一季，盼明年能看到曙光。

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Google 與 NVIDIA 藉投資新創公司期減少 AI 晶片短缺壓力
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，新創 CentML Inc. 致力提高人工智慧模型效能，宣布完成 2,700 萬美元融資。投資方由 Google 母公司 Alphabet Inc. 旗下 Gradient Ventures 新創基金領投，輝達、德勤創投公司 (Deloitte Ventures)、湯森路透創投公司 (Thomson Reuters Ventures) 和積極創投公司 (Radical Ventures ) 跟投。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」（Global Semiconductor Alliance，GSA）宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」，表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%，對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出，RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive，正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移，這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其，當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果，SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響，則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧，11/6 發表天璣 9300
作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器，對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會，號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相，2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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