根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。
Category Archives: IC 設計

3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上) |
| 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
微軟技術長:人工智慧市場輝達 GPU 領先,但別忽視 AMD 企圖心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
投資研發 ChatGPT 的 OpenAI,使微軟在人工智慧市場居領導地位,且雲端運算領域與 Google、Meta 和其他對手競爭。因微軟需大量 GPU 支持雲端運算與人工智慧服務,使微軟技術長 Kevin Scott 成為最了解市場發展的專家。Kevin Scott 發表對人工智慧產業發展的看法時,表示輝達 (NVIDIA) 仍是 GPU 領導廠商,但任何人都不該小看 AMD 的企圖心。



