Category Archives: IC 設計

記憶體銷售拖油瓶,市場預計三星第三季獲利將下滑近 80%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果,合併營收金額為新台幣 50.04 億元,較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元,較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份,營收金額達新台幣 324.74 億元,較 2022 年同期減少 32%。

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英特爾拆分 FPGA 部門,陸行之:應該台積電受惠比較大

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布,負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分,獨立營運,目標兩到三年後公開上市,前外資知名分析師陸行之表示,Altera 主要還是用台積電代工,以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程,台積電應受惠較多。

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網路市場發展對瑞昱長期將有助益,外資給予目標價 402.5 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

亞系外資指出,IC 設計大廠瑞昱 2023 年第三季的業績狀況與第二季相類似,包括消費型產品與 PC 的領域因庫存去化,表現良好。但是在網路領域則是因為庫存水位仍高,狀況仍舊疲弱。在預期接下來傳統淡季的第四季沒有積極的訂單出現,客戶都是少量急單情況下,該外資給予瑞昱「中立」投資評等,目標價由原本每股新台幣 350 元,提升至 402.5 元。

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微軟技術長:人工智慧市場輝達 GPU 領先,但別忽視 AMD 企圖心

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

投資研發 ChatGPT 的 OpenAI,使微軟在人工智慧市場居領導地位,且雲端運算領域與 Google、Meta 和其他對手競爭。因微軟需大量 GPU 支持雲端運算與人工智慧服務,使微軟技術長 Kevin Scott 成為最了解市場發展的專家。Kevin Scott 發表對人工智慧產業發展的看法時,表示輝達 (NVIDIA) 仍是 GPU 領導廠商,但任何人都不該小看 AMD 的企圖心。

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華為遭誤會?研究指麒麟 9000S 其實是 14 奈米製程

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

南華早報報導,華為海思麒麟 9000S 處理器搭載於華為 Mate 60 Pro 手機,引發各界關注,也惹惱美國政府。外界認為中國中芯國際以 7 奈米生產麒麟 9000S,但某研究公司執行長表示,麒麟 9000S 其實是 14 奈米製程,加上特殊技術,才使性能與 7 奈米相當。

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