因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。
Category Archives: IC 設計
張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 29 日 9:30 |
|
國際電機電子工程師學會（IEEE）決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介，因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力，賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people)，2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。
蔚華攜手南方科技推非破壞性檢測，預計每年為基板廠節省大量成本 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 29 日 8:00 |
|
半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的 JadeSiC-NK 非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對 SiC 基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性 KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個 SiC 晶錠需蝕刻 2 片基板來計算，JadeSiC-NK 可為具有 100 個長晶爐的基板廠省下每年 2.5 億元因蝕刻而損耗的成本。
