Category Archives: IC 設計

聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。

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高通 2021 年首季財報優於預期,惟供應鏈吃緊衝擊股價表現

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 4 日清晨美股盤後發表 2021 年首季的財報,雖然市場對行動處理器的需求強勁,尤其是 5G 行動處理器的市場更是熱絡的形況下,在非美國通用會計準則下,高通獲利達到 25.1 億美元,較 2020 年同期的 11.51 億美元成長 118%,每股 EPS 也達到 2.17 美元,優於市場分析師預估的 2.1 美元。不過,因為全球晶片供給吃緊的陰霾未除,使得高通在盤後的股價下跌 6.72%。

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2020 年第 3 季全球基頻晶片獲利成長 27%,前兩名為高通及聯發科

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

根據市場調查研究機構《Strategy Analytics》最新研究報告,受惠於 5G 滲透率的提升,進一步帶動了相關企業的獲利創歷史新高。2020 年第 3 季,全球基頻晶片市場獲利較 2019 年同期成長 27%,金額達到 71 億美元,創下歷史新高。而獲利前 2 名的公司,分別為高通及聯發科。

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台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

台積電 2020 年中宣佈,即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠,並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入,力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析,三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,台積電似乎胸有成竹,有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。

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2021 年半導體銷售金額將再成長 12%,DRAM 及 NAND 將成長最大

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查及研究機構 《IC Insights》 近期發布的研究數據顯示,在 2021 年半導體市場的市值將較 2020 年成長 12%。而根據產品別來區分,在其中列入統計的 33 項產品,預計排名前 10 名的產品都將會有 2 位數百分比的成長,其中 DRAM 及 NAND Flash 將是其中成長最大的產品。

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老將撐起一片天!英特爾陸續迎接老員工回歸

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

就在處理器大廠英特爾日前宣布,現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務一年多後,將於 2021 年 2 月 15 日卸任,而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過 30 年、現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 接任,成為英特爾 50 年來第 8 位執行長,另外有兩位過去分別在英特爾服務過 33 年及 35 年的老臣,預計也將隨新任執行長回歸。

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聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

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車用晶片台廠完勝!韓廠「沒存在感」因 IC 設計產業弱

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

近期全球車用晶片大缺貨,不少汽車製造商被迫停產,日、美、德等汽車大國甚至向台灣政府喊話,希望台灣晶片廠擴增產能,以解決汽車業困境。相較之下,同樣是半導體強國的南韓,在車用晶片市場的存在感卻很低,表現相對落後。 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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