美中貿易戰升溫至科技戰的情況下,中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此,在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下,也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是,在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後,在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。
Category Archives: IC 設計
台積電創投為最大法人股東,風扇 IC 設計商陞達科技將上櫃 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 20 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 |
以散熱風扇馬達驅動控制 IC 研發、設計與銷售為主,目前有晶圓代工龍頭台積電創投入股成為最大法人股東的陞達科技,20 日召開上櫃前法人說明會。公司表示,因為受惠疫情下遠距教學、居家工作及大數據分析等需求增加,在客戶擴增伺服器的情況下,帶動陞達科技 2020 年的營運成長,累計前 9 個月營收為新台幣 2.9 億元,較 2019 年同期增加 16.15%,對於下半年及 2021 年營運展望審慎樂觀。
受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察 |
2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。
2021 年集邦拓墣科技產業大預測,為進入「新科技冷戰」時代做好準備 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 16 日 11:48 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 伺服器 |
全球市場研究機構 TrendForce 今日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2021 年集邦拓墣科技產業大預測」,節錄研討會精彩內容以饗讀者。 繼續閱讀..
外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 |
根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。



