聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務,預計 2027 年正式在日本工廠量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 半導體
從元件到系統:AEC-Q104 Rev.A 重塑車用多晶片模組驗證邏輯 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 22 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
AI、ADAS 與智慧座艙快速發展,讓車用電子正走向高度整合。多晶片模組(MCM)與系統級封裝(SiP)不再只是元件集合,而逐步演變為「小型系統」。在此趨勢下,車規可靠度標準也迎來關鍵升級。
賈伯斯當年打下的「地基」,如何支撐蘋果今日的 AI 野心 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 22 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片 |
蘋果近年積極布局人工智慧與自家晶片,外界也重新回顧這家公司的關鍵轉折點。從 1996 年底史蒂夫‧賈伯斯(Steve Jobs)回歸蘋果、帶回 NeXT 的物件導向技術開始,蘋果便踏上了徹底重整作業系統與產品策略的道路,這段歷程如今被視為理解 Apple 走向「個人 AI」願景的重要背景。 繼續閱讀..
首季轉盈「終結連 10 虧」!力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」,帶動長期算力擴張 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |
輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測,估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元,較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示,過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍,顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。 繼續閱讀..
全球電子設計市場穩健成長!2025 Q4 營收達 54.7 億美元、年增 10% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:06 | 分類 半導體 , 國際觀察 |
SEMI 國際半導體產業協會旗下電子系統設計聯盟(ESDA)日前公布最新電子設計市場報告(EDMD)指出,2025 年第四季全球電子系統設計產業營收達 54.7 億美元,較去年同期成長 10.3%,延續穩健成長走勢。 繼續閱讀..



