Category Archives: 半導體

競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力，自研 ASIC 瓶頸浮現

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布，擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作，新增約 210 億美元合約，服務期間延伸至 2032 年，且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽，已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。繼續閱讀..

晶片戰再升級！美光遊說美國會通過更嚴格半導體設備出口中國法案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 22:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 科技政策

根據路透社報導，美國記憶體晶片製造商美光（Micron）正積極推動美國國會通過新法案，以對中國競爭對手使用的晶片製造設備實施更嚴格的出口限制。對此，美國眾議院相關委員會預計於本週三對這項名為「MATCH 法案」（MATCH Act）的草案進行投票，以填補現有設備出口限制的漏洞。

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Google 打造第八代 TPU 兩款晶片，推 Gemini Enterprise 代理平台

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 04 月 22 日 20:00 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 伺服器

Google Cloud Next 2026 大會 22 日將在美國拉斯維加斯正式登場，首日主題演講在稍晚舉行。Google Cloud 將宣布一系列創新技術，包含全新統一的 AI 技術堆疊、第八代 TPU（Tensor Processing Unit），以及各種橫跨數據、資安及生產力的代理式技術創新，協助各種規模的企業擁抱代理式 AI 能力，轉型成「代理式企業」。

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牧德將發表多項檢測設備，助供半導體與 PCB

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 22 日 19:10 |

分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

自動光學檢測設備廠牧德科技將於 4 月 23 日在昆山舉行新產品發表會，一次推出多項半導體與高階 PCB 檢測設備，涵蓋 PCB HDI 與 CSP 四線電測機、在線式 mSAP／載板 AOI，以及半導體 FOUP AOI 系統，展現其從 PCB 延伸至半導體領域的雙軌布局進展。繼續閱讀..

向中國企業洩露半導體技術，三星前員工被判七年

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:45 |

分類 Samsung , 中國觀察 , 公司治理

韓媒報導，涉嫌向中國長鑫存儲洩露半導體技術的一名前三星電子研究員，今天遭首爾法院一審判處有期徒刑七年。韓國檢方之前指出，三星因此蒙受巨額損失，光 2024 年銷售額就減少 5 兆韓圜（約新台幣 1,050 億元）。繼續閱讀..

AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:22 |

分類半導體

萬潤與弘塑今（22 日）股價雙雙上漲逾 4%。美系外資指出，萬潤短期成長動能仍以 WoS 為主，但隨著產業逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，預期將迎來新一輪產能擴張週期，同時帶動單位價值（dollar content）提升，萬潤亦可望成為主要受惠廠商之一。繼續閱讀..

威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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愛德萬測試、應材建立合作關係，強化半導體前後段整合鏈

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:49 |

分類半導體 , 材料、設備

日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）週二（21 日）宣布，已與美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，下稱應材）建立策略合作關係，協助客戶進行晶片開發。繼續閱讀..

三星股東將舉行反罷工集會，反對工會要求發放 40 兆韓圜獎金罷工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:45 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星近期繳出創紀錄的 2026 年第一季財報，然而這份亮眼的成績單卻引爆了自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星全國工會因不滿薪資集體談判陷入僵局，揚言發動大罷工，並向公司要求超過 40 兆韓圜的績效獎金。不過，此舉不僅引發管理層的擔憂，更激起百萬股東的強烈反彈，讓三星陷入嚴峻的內外部信任危機。

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D1d 製程良率卡關！三星恐無限期延後 HBM5E 量產時間

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:35 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，三星電子 1d DRAM（第七代 10 奈米級製程）良率未達內部目標，恐將無限期延後用於下一代 HBM 記憶體的量產計畫。繼續閱讀..

台積電年度調薪定案確定！平均調薪 3%~5%，績優資深工程師上看 9%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:45 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

護國神山台積電每年 4 月例行性年度調薪近日確定，調薪幅度與往年水準相近，平均落在 3%~5%。配合破紀錄的 2025 年度分紅與今年度的大規模徵才計畫，台積電持續以優渥的薪酬條件與福利，穩坐台灣就業市場的指標寶座。

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NAND 工廠生產未受地震影響鎧俠今年來飆逾 2 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:40 |

分類半導體 , 晶片

日本東北地區 20 日發生芮氏規模 7.7 強震，因東北地區為日本重要半導體聚落，引發市場關注。而繼晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）表明廠房未受地震影響後，NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）也表示，位於岩手縣北上市的 NAND Flash 工廠未受損、如常生產。鎧俠今日股價聞訊飆漲，今年來股價已狂飆逾 2 倍。繼續閱讀..