台積電領漲，指數突破 33,000 點創新高 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 02 月 10 日 11:10 |
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Category Archives: 半導體
Navitas 推 10kW 全 GaN DC-DC 平台，瞄準 AI 資料中心 HVDC 電源架構 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 10 日 11:08 |
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功率半導體業者 Navitas Semiconductor 宣布推出 10kW 全 GaN DC-DC 電源平台，峰值效率達 98.5%、開關頻率達 1MHz，並在全磚尺寸封裝中實現 2.1 kW/in³ 的功率密度，鎖定新一代 AI 資料中心朝向 800V 高壓直流（HVDC）架構的電力需求。 繼續閱讀..
矽晶圓也能像光纖傳光？加州理工學院創新技術掀革命 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:50 |
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加州理工學院（Caltech）的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法，能在矽晶圓上導引光線，並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路（PICs）鋪平道路，預期將對精密量測、AI 資料中心通訊，以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止，顯示硬體訂閱付費仍難推行 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:00 |
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根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出，半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」（Software Defined Silicon，SDSi）計畫，該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試，目前已正式宣告失敗。
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:15 |
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