三星電子可能 5 月罷工,半導體供應瓶頸恐加劇 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 全球最大記憶體晶片製造商韓國三星電子(Samsung Electronics)加入工會的員工正就是否 5 月發動罷工進行投票。其最大工會的領導人表示,他們已威脅要造成晶片生產中斷。 繼續閱讀..
萬金還不夠!高盛力挺股王信驊買進評等,目標價 15,000元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 證券 | edit 外資高盛(Goldman Sachs)最新研究報告表示,受惠人工智慧(AI)推論需求的強勁驅動,遠端伺服器管理晶片(BMC)全球龍頭大廠信驊在未來伺服器升級週期具絕佳優勢,重申對信驊的「買進」的投資評等,目標價為驚人的每股新台幣 15,000 元。 繼續閱讀..
中東衝突延燒,法媒關注氦氣供應衝擊半導體產業 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 18 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料 | edit 美國與以色列打擊伊朗的行動衝擊全球供應鏈,除了能源市場之外,近日專家關注焦點轉向半導體產業,這項產業所需的氦氣面臨運輸受阻的威脅和價格飆升壓力。 繼續閱讀..
銷中轉機?黃仁勳證實 H200 重啟 傳預備中版 Groq 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 18 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit 輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)證實,輝達已獲得美國政府出口許可,將重啟針對中國市場設計的 AI 晶片製造,並開始接受訂單。黃仁勳直言,「我們的供應鏈正火熱運轉(fired up)。」另外,市場謠傳輝達準備推出一款能銷往中國的 Groq 人工智慧(AI)晶片。 繼續閱讀..
告別長達 23 年任期!創意董事長曾繁城將於股東會後退休 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 19:56 | 分類 IC 設計 , 公司治理 | edit 創意今(17 日)公告,董事長曾繁城決定不參與本屆創意電子的董事選舉,並將於今年股東大會後退休,結束長達 23 年的董事長任期。 繼續閱讀..
導入 NVIDIA BioNeMo 框架!華安 GTC 秀「智慧協奏」AI 新藥平台 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:06 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 華安醫學今日宣布偕同旗下全資子公司源華智醫參與 NVIDIA GTC 大會,並在會中發表自主打造的老藥新用 AI 研發平台「智慧協奏(Intelligent Orchestrator)」,為這次大會 BioPharma(生物製藥)領域唯一入選的研究團隊。 繼續閱讀..
AI ASIC 伺服器對 HBM 需求顯增,HBM3E 仍為主力 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體 | edit 中媒 IT 之家報導,據 Counterpoint Research 發布報告並預測,AI ASIC 伺服器對 HBM 記憶體的需求,到 2028 年將達 2024 年的 35 倍,同時平均 HBM 記憶體容量也將成長近 5 倍。 繼續閱讀..
慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布,於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構,全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。 繼續閱讀..
群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術,支援大型 AI 模型與長文推論工作 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 群聯電子宣布,於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上,正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術(multi-tier memory architecture)」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統,在不擴增現有 GPU 硬體的前提下,順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。 繼續閱讀..
多模態感測器融合 AI 推理!達明 GTC 2026 發表人型機器人 TM Xplore I 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 達明機器人今日宣布在 NVIDIA GTC 2026 大會中展出與雲達科技(QCT)及 NVIDIA 的最新策略合作成果 ,並宣告 2026 年全新品牌策略「See · Think · Act — Powered by AI Robotics」,透過整合協作手臂與人型機器人的雙引擎架構,展現從智慧製造邁向 Physical AI 的技術突破 。 繼續閱讀..
成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想,崇越指今年就會看到價格回升 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 崇越科技執行長吳玉敏指出,目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢,儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景,但實際上,成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過,隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節,他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時,受惠於人工智慧(AI)應用的爆發,高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。 繼續閱讀..
傳 ASML 擬開發混合鍵合設備,「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 先前市場消息盛傳,ASML 準備進軍半導體後段設備市場,將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導,目前公司正在開發混合鍵合(hybrid bonding)系統,這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..
李長榮超前部屬半導體材料人力!五年投入億元擴編研發人才梯隊 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:21 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體 | edit 隨著 AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進,半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元,材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵,李長榮化學工業今日宣布 2026 年為李長榮 AI 加速元年,啟動 AI X 半導體徵才計畫,期望透過系統化擴編研發團隊,強化在半導體產業核心地位。 繼續閱讀..
崇越科技 2025 年 EPS 達 21.81 元創新高,2026 年目標維持雙位數成長 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:15 | 分類 Nvidia , 公司治理 , 晶圓 | edit 矽晶圓大廠崇越科技公布 2025 年第四季營收達新台幣 173 億元,年增 8.7%,營業淨利達 10.8 億元,年增 12.9%,營收與淨利雙創歷年同期新高。母公司業主淨利年增率達 32.4%,展現極佳獲利爆發力。單季 EPS 達 6.36 元,首破 6 元大關,創單季新高,推升全年 EPS 表現。 繼續閱讀..
美銀分析師:AI 超級週期至少 20 年,台供應鏈重要性提升 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 17 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit 輝達(NVIDIA)GTC 年度技術大會在美國聖荷西舉行,引起人工智慧(AI)業界關注。美銀證券分析師表示,AI 將是一個至少長達 20 年的超級週期,AI 時代雖然多家公司各自發展,但共同依賴台灣供應鏈,此模式提升研發價值與供應鏈的重要性。 繼續閱讀..