半導體系統管路工程大廠騏億鑫今日於台南市麻豆區舉行「全球營運總部暨研發中心」上樑典禮,並成功跨入先進製程 EUV(極紫外光刻機)核心設備安裝工程,證明其技術標準已與世界級半導體設備規範接軌。
騏億鑫全球營運總部上梁!垂直整合 AI 搶進 EUV 核心設備安裝工程 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 20 日 14:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 |
記憶體被 AI 搶走了,蘋果 Mac Studio、觸控版 MacBook Pro 傳延後至最晚 10 月推出 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 20 日 13:50 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 記憶體 | edit |
彭博記者馬克‧古爾曼(Mark Gurman)在最新報導中指出,蘋果下一波 Mac 新機可能還要再等一段時間,而主因並不是設計、晶片或軟體進度,而是全球記憶體供應吃緊。 繼續閱讀..
Cadence 與 NVIDIA 擴大合作,代理 AI 與數位孿生重塑半導體與 AI 工廠設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit |
近日舉行的 CadenceLIVE Silicon Valley 2026 大會,EDA 大廠 Cadence 正式宣布與 NVIDIA 全面擴大策略合作夥伴關係。雙方合作提供涵蓋代理 AI(agentic AI)、物理模擬與數位孿生的加速解決方案,期盼釋放前所未有的生產力,並以「代理速度」(agent speed)重塑半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。
