記憶體製造廠華邦電董事長焦佑鈞今天表示，目前市況不好，中科廠第四季將減產三至四成，高雄廠第二期 1 萬片產能建置時程將延後半年。
華邦電：中科廠減產逾三成，高雄廠第二期產能延半年 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 11 月 12 日 18:22 |
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Category Archives: 半導體
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
